مصنع سامسونغ الجديد في تكساس لم يُبنَ بعد.. وتقارير عن حجز AMD معظم طاقته

لم تبدأ سامسونغ بعد بناء مصنعها الجديد للرقائق في مدينة تايلور بولاية تكساس الأميركية، لكن تقارير من قطاع أشباه الموصلات تشير إلى أن شركة AMD حجزت معظم طاقته الإنتاجية. ومن المقرر أن ينتج المصنع رقائق الأساس الخاصة بذاكرة HBM بتقنية تصنيع من فئة 2 نانومتر، على أن يبدأ الإنتاج التجاري في عام 2030.

منشأة أكبر من المصنع الأول

وبحسب مصادر في القطاع، ستنتج منشأة Taylor Fab 2 رقائق الأساس، أو base die، الخاصة بذاكرة HBM لصالح AMD وإنفيديا. إلا أن معظم الطاقة المحجوزة مخصص لـAMD، فيما تشير بعض المصادر إلى أن طلب الشركة وحده قد يكون كافيًا لملء كامل الطاقة الإنتاجية للمصنع.

ومن المخطط إقامة المنشأة على مساحة تقارب 250 ألف متر مربع، لتكون أكبر بنحو 1.5 مرة من مصنع تايلور الأول. ووفق الجدول الزمني الحالي، من المقرر أن تبدأ أعمال البناء الرسمية في نوفمبر 2026، على أن يبدأ تركيب معدات الإنتاج في فبراير 2029، وتُستكمل أعمال التجهيز خلال العام نفسه، فيما يُتوقع بدء الإنتاج التجاري المتسلسل في 2030.

وتخطط سامسونغ لدمج رقائق الأساس المصنّعة في تكساس مع رقائق ذاكرة DRAM المنتجة في كوريا الجنوبية، لتقديم منتجات HBM مكتملة. أما مصنع تايلور الأول، فتربط سامسونغ به اتفاقية سابقة مع شركة تسلا لإنتاج رقائق الذكاء الاصطناعي.

معيار إنفيديا قد يعيد توزيع الأدوار

وقد تتأثر خطط سامسونغ بمعيار ذاكرة خاص تطوره إنفيديا تحت اسم NVHBM. وينقل هذا التصميم وحدة التحكم بالذاكرة من معالج الرسوميات GPU إلى رقاقة الأساس الخاصة بذاكرة HBM، الأمر الذي قد يرفع عرض النطاق الترددي للذاكرة بنسبة 30%، ويخفض استهلاك الطاقة بنسبة 15%، ويوفر مساحة إضافية قدرها 25% على معالج الرسوميات، وفق الادعاءات المتداولة بشأن التقنية.

وبحسب تقرير لصحيفة Maeil Business Newspaper، طلبت إنفيديا من أكبر ثلاث شركات لتصنيع الذاكرة، وبينها سامسونغ، إنتاج رقائق الأساس الخاصة بـNVHBM لدى شركة تي إس إم سي. وقد تدرس سامسونغ استخدام تقنياتها التصنيعية كخيار بديل إذا لم تكن الطاقة الإنتاجية لدى تي إس إم سي كافية لتلبية الطلب.

وفي حال تحقق هذا السيناريو، ستنتقل السيطرة على تصميم رقائق الأساس إلى الشركات المصنّعة لمعالجات الرسوميات، بينما تقتصر مساهمة شركات الذاكرة على توفير رقائق DRAM. كما ستؤدي تي إس إم سي دورًا أكبر في التصنيع والتغليف، ما قد يضيّق المجال أمام سامسونغ للحصول على طلبات إضافية لمصنع Taylor Fab 2.

لم تؤكد سامسونغ رسميًا حتى الآن هوية العملاء الذين سينتج المصنع رقائقهم أو طبيعة المنتجات التي ستُصنّع داخله، رغم التقارير التي تتحدث عن حجز AMD معظم الطاقة المتاحة.

ارتفاع الطلب على تقنيات سامسونغ المتقدمة

وخلال اجتماع إعلان النتائج المالية للربع الثالث في 30 أكتوبر، قالت سامسونغ إن مبيعات رقائق الأساس الخاصة بذاكرة HBM، المصنّعة بتقنية 4 نانومتر، ارتفعت بالتزامن مع زيادة الطلب على عمليات التصنيع المتقدمة. كما أعلنت الشركة أن طلبات إنتاج الرقائق بتقنية 2 نانومتر نمت بأكثر من الضعف مقارنة بالفترة نفسها من العام الماضي.

ومن شأن الطلب على رقائق الأساس وذاكرة HBM، إلى جانب المنافسة على معيار NVHBM واحتياجات تقنيات الذكاء الاصطناعي، أن يزيد حدة المنافسة بين شركات أشباه الموصلات.

المصدر: donanimhaber